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技术宅分析华为荣耀7为什么耗电量这么大

时间:2019-05-14 20:57:59 来源:互联网 阅读:0次

荣耀7作为华为的真*旗舰(P8别闹),上市以后以极强的配置引领了销售热潮,近消费者开始陆陆续续的拿到这款,但是发现耗电极快,待机时间很短。一点都不像华为出的,有用户到论坛发帖反映问题居然还被删除了!

那末我们就来分析下,到底为何2499的光荣7,竟然耗电量这么大!

如上图所示,待机17个小时,居然疯狂掉电60%。屏幕点亮时间只有几分钟,电池电量全部消耗在奇怪的拨号与信号待机上~~没有任何第三方程序耗电哦。

荣耀7全通版本支持目前中国三大运营商的全部制式和频段,但是我们知道它的麒麟930/935 SOC内置基带芯片(负责短信和数据上),只能支持联通移动的2/3/4G络,电信2/3G络必须依托一个外挂的VIA基带(图中空焊处,该拆机示意图是移动低配机型,不支持电信,因此没有安装VIA基带)。这也就是功耗巨大的根本原因!

如图所示,也就是说如果是联通移动卡,全通的荣耀7只需要使用自带的海思基带即可;但是如果用户插了电信卡,因为目前VOLTE技术尚未商用,纯4G环境是没办法打发短信的,所以光荣7必须同时开启VIA和海思基带,以保证同时待机CDMA模式(短信)和LTE模式(4G上)。乃至从目前荣耀7的耗电情况来分析,VIA的这颗CBP8.2即使不工作也是在耗电的。

有人说,不就是1颗芯片吗,耗电能耗多少?呵呵,要知道因为高通垄断CDMA技术,由于某些原因授权给了台湾的威睿电通(VIA Telecom)。所以说要用电信的 2/3G,就必须用高通或者VIA的基带芯片。

而VIA因为经营失误导致财政困难,在很多年之前就已经停止了对CDMA基带芯片的更新,即便的CBP8.2也是老旧的55nm制造工艺。

VIA由于经营困难,向很多厂商谈判出售CDMA专利授权,MTK就购买了这1专利,然后量产了全通版本的6753/6735芯片,但是这两颗芯片也是28nm工艺制造的。

海思据说跟VIA也有过谈判,但是由于价格原因谈判破裂;因此机灵的华为囤积了大量的VIA CBP8.2基带芯片,用来制造海思平台的电信/全通机型。

55nm是什么概念?要知道现在的主流半导体工艺已进化到14NM,正在冲击10nm;对半年更新一次的半导体行业来说那是2009年左右的古董技术,也就是说华为用了一颗6年之前的老古董。

再给大家举个例子:从09年到现在,随着制造工艺的进步,intel的14nm CPU在功耗降低了一半的情况下,性能几近翻了5倍以上;甚至有些超低电压的型号,在性能压制老型号的同时,功耗只有1/10。

因此耗电量大完全可以理解,更何况因为电信制式的特殊性,要短信就必须一直待机CDMA模式,也就是说电信的用户必须同时激活VIA和海思两颗基带芯片,想不耗电都不行。

而且这次光荣7并不是一直以来做海思平台的华为终端上海研究所的产品,而是由北京研究所研发的;北京研究所之前一直做得都是华为品牌高通平台的中低端,从来没有做过高端机。

对中低端来说,即便耗电,因为用户群话语权偏弱,再加上很多用户甚至根本不重视,所以耗电问题根本无关紧要。但是做高端机,哪怕是所谓互联品牌的高端机,也应该注意软件的优化。

就算是外挂的VIA基带,其实也是可以优化的比较好的。然而从目前的情况来看,基本上情况并没有得到甚么改良,该耗电还是耗电,该发热还是发热,甚至出现荣耀7电信用户待机10几个小时只剩40%电量的荒唐情况。

乃至就算是没有VIA基带的移动/联通版,也出现了大量的信号待机耗电异常的情况。(图片来自一点资讯)

这就只有两种可能:

1. 这批930 SOC芯片的基带没做好,漏电率异常的高。

2. 北研所确实没有什么研发经验,一直没能处理好信号这一块的。(因为海思本身技术实力不如高通,华为终端在开发海思机型的时候,需要投入数倍的工作量才能摆平那些高通、MTK平台根本没有BUG)

无论如何,这样的软硬件状态,就让匆匆上市,不应该是一家世界500强企业所应该做的事情,不是吗?

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